首发丨纳米银材料厂商「邦得凌」获数千万元融资，即将中试量产

创业邦获悉，11月5日，光阻银纳米线生产商深圳市邦德灵触控科技有限公司(以下简称邦德灵)宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由星河资本领投，深圳中科华盛、青岛连凯、青岛凌俊盛鑫跟投，将主要用于光刻胶银纳米线及其导电膜的中试生产线建设，以及邦达灵光刻胶产品的量产。

此外，在去年的疫情期间，邦德灵获得了我们wingcapital数百万元的天使轮增资。

德凌成立于2018年11月，主要从事R&D、光刻胶银纳米线有机透明导电浆料、光刻胶有机透明导电薄膜、银纳米线光刻触摸传感器的生产和应用。

Bonderling专注于触摸显示和半导体行业相关聚合物的合成、负性光刻胶的配方以及纳米材料和光刻胶的复合技术。其技术团队具备顶层材料的设计开发能力，熟悉底层器件的加工制造技术。自2013年以来，BongLing团队申请了多项与负性光刻胶相关的专利，形成了新触摸行业的专利垄断池。

邦凌创始人兼董事长任广福曾在清华大学化学系北京维信诺技术实验室R&D中心担任R&D工程师，参与了彩色光刻胶863的研究。进入日资背景的深圳企业，与日本专家一起主持了RGB彩色光刻胶国产化项目的量产。在此期间，他们先后为日本夏普的彩色滤光片提供彩色光刻胶，并与BOE合作完成了彩色光刻胶国产化项目“十二五”专项。

目前市场上应用最广泛的触摸屏电容材料是ITO(氧化铟锡)。ITO是一种金属氧化物，不透明。当时研究人员采用real空镀膜的方法，使ITO形成透明均匀的导电层，后来成为触摸屏材料的“把柄”。

但随着5G时代的到来，终端设备进入柔性触控阶段，折叠屏、曲面屏、超大屏等柔性屏幕的需求被越来越多的厂商所关注。华为、三星、小米、LG等手机厂商都推出了可折叠屏机型。柔性有机发光二极管屏幕和可折叠手机已经成为三星和华为等领先厂商旗舰机型的首选。

但是ITO由于易碎，已经不能满足折叠屏和曲面屏的需求。面对80寸和100寸的超大屏幕，ITO也表现出一些问题，比如金属导电性下降，触摸信号异常等。因此，许多制造商不得不开始寻找可以应用于可折叠和超大触摸设备的电容材料。

目前在新材料领域，替代ITO方案的潜在电容材料有银纳米线、金属栅、石墨烯等新材料。但由于这些材料在未来触控产品中使用的稳定性和可靠性，实际上只有银纳米线投入产业化，应用效果最好。

2013年，任广福带领工程师团队创业，先后研发出OC光刻胶、半导体用负性光刻胶、纳米陶瓷光刻胶、量子点光刻胶等一系列纳米材料与光刻胶的特种复合材料。2016年，任广福通过将银纳米线分散到特殊的光刻胶中，成功合成了光阻银纳米线复合材料。

在导电材料中，新型银纳米线作为电容材料被业界人士广泛认可，尤其是Bondling公司开发的光刻胶银纳米线。本发明的光刻胶银纳米线不仅性能更好，而且应用于触摸屏的制作过程中，省去了生产过程中的涂覆和刻蚀工序，直接采用涂覆和光刻工艺，比传统的触摸技术节约了近三分之二的成本。

而且传统的蚀刻工艺还需要磷酸，容易造成环境污染。这种传统的电镀、蚀刻等非环保工艺已经不被市场所需要。光刻胶银纳米线广泛应用于需要大屏幕的教室和会议室、消费电子、可穿戴设备、汽车中控以及各种智能家居产品。

邦凌研发的光刻胶有机银纳米线传感器功能芯片在通电状态下通过了赖宝高科等下游客户的可靠性测试，包括超过1000小时的无封装裸露测试、双85高温高湿测试、强紫外线测试(1500小时)等。

经过上下游触控公司6年的打磨和验证，德凌的光刻胶银纳米线得到了上下游行业的认可。项目具有三低特点:低能耗、低成本、低资产，三高特点:高性能、高效率、高利润。目前，Bondling计划建造一条试生产线来测试该产品。

值得一提的是这种由多种基础材料合成、Bondling团队研发的光阻有机银纳米线在国际上尚属首次，其性能可以满足工业控制触摸要求。

此外，邦德灵的其他光刻胶产品也已落地，初步具备量产条件。德灵拥有生产多种光刻胶产品的能力，包括有机银纳米线光刻胶、OC光刻胶、负性光刻胶、陶瓷白色光刻胶、黑色光刻胶和彩色光刻胶等。

银纳米线是更新透明电容材料潜力巨大的迭代器，很多银纳米线企业都在摩拳擦掌。但从技术角度来说，只有解决了器件集成层面的材料可靠性，才能成为柔性触控通风口的受益者。

光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数。它是集成电路制造过程中最关键的材料。

德灵研发的负性光刻胶是一种近紫外曝光的丙烯酸共聚物树脂光刻胶，适用于制作超厚(50-200μm)和中厚(10-50μm)MEMS微结构，以及孔、字等各种形状的普通膜厚(0.3-10μm)，适用于I、G、X射线、D-。

负性光刻胶具有良好的热稳定性、抗蚀刻性、高分辨率、高深度和宽度等特点。，并且对350-400nm的近紫外照射最敏感。即使在非常厚的膜厚度(100微米)下，曝光也可以是均匀的，并且可以获得具有轮廓垂直侧壁的厚膜图案。

根据SEMI对半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，2020年约为21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长到2020年的3.5亿美元，同比增长约40%。随着晶圆厂扩张和半导体产业链国产化的趋势如火如荼，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。

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