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PCB常见的专业术语(中英文对照)

PCB常见的专业术语(中英文对照)

PCB常用技术术语(中英文)

允许:允许

制造业:制造业

修改:修订

宽容:宽容

忽略:忽略(省略)

工具:工具孔

安装孔

元件孔:元件孔

插槽:插槽

冲压孔:捕捉孔

通过:通过

盲孔:盲孔

埋孔:埋孔

金属化孔:PTH(电镀通孔)

非金属孔:NPTH(无电镀通孔)

钻头:钻孔位置

避免:避免

原创设计:原创设计

修改:修改

按照最初的设计:让它保持原样

附件:废弃物标签

铜带:铜带

面板强度:面板强度

纸板厚度:纸板厚度

删除:移除(删除)

刮铜:刮铜

铜:铜暴露

光标点:保真度标记

不同:不同于(不同于)

圆弧:内半径

焊接环:环形环

单板尺寸:单一尺寸

面板尺寸:面板尺寸

铣削:布线

铣刀:路由器

垂直切割:刻痕

马特:马特

明亮:有光泽

锡珠:焊球(焊塞)

常用的PCB术语

阻焊:阻焊膜(阻焊)

焊料掩模开口

单侧掩模开口

化妆油:修补阻焊膜

修补:跟踪焊缝

毛刺:毛刺

去毛刺:去毛刺

涂层厚度:镀层厚度

清洁:干净

离子污染:离子污染

阻燃性:阻燃性

发黑:黑色氧化

褐变:褐色氧化

红色:红色氧化

可焊性:可焊性

焊料:焊料

包装:包装

标记:角标记

特性阻抗:特性阻抗

就像:积极向上

否定:否定

镜子:镜子

线宽:导体宽度

线间距:导体间距

示例:生成示例

根据:按照

成品:成品

改变:做出改变

类似的:类似于

规格:规格

下移:下移

垂直:垂直

水平:水平

增加:增加

减少:减少

表面处理:表面加工

波峰焊:波峰焊

钻井数据:钻井日期

标志:标志Ul

标记:Ul标记

蚀刻:蚀刻标记

期间:日期代码

扭曲:弯曲和扭曲

外层:外层

内层:内层

顶层:顶层

底层:底层

组件:组件侧

焊接面:焊接面

焊料掩模层

屏幕层:图例层(丝网层或覆盖层)

粘合层:可剥离SM层

粘贴层:粘贴蒙版层

碳储层:碳层

形状:轮廓层(轮廓层)

白油:白色墨水

绿色:绿色墨水

喷锡:热风整平(HAL)

金色:闪光金色

镀金插头:镀金边缘板触点

金手指:金手指

防氧化:Entek(OSP)

金:浸金(化学。黄金)

锡:浸锡(化学。锡)

浸银(化学。银色)

铣削:CNC(铣削、路由)

冲:出拳

倒角:倒角

倒斜角:倒角

圆角:圆角

尺寸:尺寸

(申亚电子工程师潇雅,整理于网络)

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