PCB常见的专业术语(中英文对照)
PCB常用技术术语(中英文)
允许:允许
制造业:制造业
修改:修订
宽容:宽容
忽略:忽略(省略)
工具:工具孔
安装孔
元件孔:元件孔
插槽:插槽
冲压孔:捕捉孔
通过:通过
盲孔:盲孔
埋孔:埋孔
金属化孔:PTH(电镀通孔)
非金属孔:NPTH(无电镀通孔)
钻头:钻孔位置
避免:避免
原创设计:原创设计
修改:修改
按照最初的设计:让它保持原样
附件:废弃物标签
铜带:铜带
面板强度:面板强度
纸板厚度:纸板厚度
删除:移除(删除)
刮铜:刮铜
铜:铜暴露
光标点:保真度标记
不同:不同于(不同于)
圆弧:内半径
焊接环:环形环
单板尺寸:单一尺寸
面板尺寸:面板尺寸
铣削:布线
铣刀:路由器
垂直切割:刻痕
马特:马特
明亮:有光泽
锡珠:焊球(焊塞)
常用的PCB术语
阻焊:阻焊膜(阻焊)
焊料掩模开口
单侧掩模开口
化妆油:修补阻焊膜
修补:跟踪焊缝
毛刺:毛刺
去毛刺:去毛刺
涂层厚度:镀层厚度
清洁:干净
离子污染:离子污染
阻燃性:阻燃性
发黑:黑色氧化
褐变:褐色氧化
红色:红色氧化
可焊性:可焊性
焊料:焊料
包装:包装
标记:角标记
特性阻抗:特性阻抗
就像:积极向上
否定:否定
镜子:镜子
线宽:导体宽度
线间距:导体间距
示例:生成示例
根据:按照
成品:成品
改变:做出改变
类似的:类似于
规格:规格
下移:下移
垂直:垂直
水平:水平
增加:增加
减少:减少
表面处理:表面加工
波峰焊:波峰焊
钻井数据:钻井日期
标志:标志Ul
标记:Ul标记
蚀刻:蚀刻标记
期间:日期代码
扭曲:弯曲和扭曲
外层:外层
内层:内层
顶层:顶层
底层:底层
组件:组件侧
焊接面:焊接面
焊料掩模层
屏幕层:图例层(丝网层或覆盖层)
粘合层:可剥离SM层
粘贴层:粘贴蒙版层
碳储层:碳层
形状:轮廓层(轮廓层)
白油:白色墨水
绿色:绿色墨水
喷锡:热风整平(HAL)
金色:闪光金色
镀金插头:镀金边缘板触点
金手指:金手指
防氧化:Entek(OSP)
金:浸金(化学。黄金)
锡:浸锡(化学。锡)
浸银(化学。银色)
铣削:CNC(铣削、路由)
冲:出拳
倒角:倒角
倒斜角:倒角
圆角:圆角
尺寸:尺寸
(申亚电子工程师潇雅,整理于网络)
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